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BBIN BBIN宝盈集团过时的电子元件是留着还是扔掉您说呢?

BBIN BBIN宝盈集团过时的电子元件是留着还是扔掉您说呢?

  当今电子科技发展迅猛,电子元件日新月异。然而老无线电电子爱好手中都存有不少过时电子元件,本文作者也存有很多早期电子元件。  本文作者与众多无线电爱好者都认为,这些电子元件表面看似“废品”,对于无线电爱好者来讲是宝贝!它承载着一代人的无线电情怀!  正如不少无线电爱好者说的,大家经历相同,每当提起...
2023-05-13 909
新闻:海研芯(青岛)微电子有限公司元器件电气可靠性测试系统招标BBIN BBIN宝盈

新闻:海研芯(青岛)微电子有限公司元器件电气可靠性测试系统招标BBIN BBIN宝盈

  新闻:海研芯(青岛)微电子有限公司元器件电气可靠性测试系统采购项目招标公告本元器件电气可靠性测试系统采购项目已由项目审批/核准/备案机关批准,项目资金来源为其他资金/,招标人为海研芯(青岛)微电子有限公司。本项目已具备招标条件,现招标方式为公开招标。3、通过“信用中国”网站(、中国政府采购网(信...
2023-05-13 568
BBIN BBIN宝盈集团直击股东大会|打造IDM集团英唐智控向半导体转型升级能否提升估值?

BBIN BBIN宝盈集团直击股东大会|打造IDM集团英唐智控向半导体转型升级能否提升估值?

  集微网消息,5月12日,英唐智控召开2022年度股东大会,就《关于公司2022 年度董事会工作报告的议案》《关于公司2022 年度监事会工作报告的议案》《关于公司2022 年度财务决算报告的议案》等多项议案进行了审议和投票,爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会。  根据2022年财报显示,英唐...
2023-05-13 992
BBIN BBIN宝盈半导体硅材制备方式及其加工工艺有哪些?超硬专家郑州千磨告诉你

BBIN BBIN宝盈半导体硅材制备方式及其加工工艺有哪些?超硬专家郑州千磨告诉你

  自1958 年集成电路诞生(每个芯片仅12个组件)至今60多年,集成电路基底使用的半导体材料也发展到了第三代。硅材料作为第一代半导体材料,目前占比约为整个半导体材料市场的95%,是应用最广泛的半导体材料,主要用于制作逻辑芯片、存储芯片等器件。  以GaAs为代表的第二代半导体材料主要用于射频芯片...
2023-05-13 512
BBIN BBIN宝盈集团军用雷达产业链深度报告:数字化集成化双维迭代

BBIN BBIN宝盈集团军用雷达产业链深度报告:数字化集成化双维迭代

  雷达,指用无线电方法发现目标并测定其空间位置,也被称为“无线电定位”。雷 达是利用电磁波探测目标的电子设备,发射电磁波对目标进行照射并接收其回波,由此 获得目标至电磁波发射点的距离、距离变化率(径向速度)、方位、高度等信息。基本 功能为目标探测、目标分类识别以及目标参数测量。  雷达的主要结构包...
2023-05-13 544
BBIN BBIN宝盈集团2023年中国半导体器件和集成电路专用设备行业前景规划报告

BBIN BBIN宝盈集团2023年中国半导体器件和集成电路专用设备行业前景规划报告

  当前,国际形势深刻复杂演变,百年变局和世纪疫情交织。经济全球化、世界多极化、社会信息化、文化多样化深入发展,有着巨大韧性和潜力的中国经济将为世界经济提供动力。未来企业之间竞争将愈发激烈,对信息资源和商业情报的掌握关系着能否在竞争中赢得主动权,一份专业、严谨的调研报告能使企业提前对市场趋势进行科学...
2023-05-13 700
BBIN BBIN宝盈热风回流焊:点亮电子产业的星光大道

BBIN BBIN宝盈热风回流焊:点亮电子产业的星光大道

  在电子制造行业中,热风回流焊技术是一种非常重要的焊接工艺。本文将详细介绍热风回流焊的结构、原理以及其特点,帮助大家更好地理解和运用这一关键技术。  热风回流焊设备主要由五个部分组成:上下加热系统、传送系统、氮气保护系统、冷却系统和控制系统。  上下加热系统:加热系统是热风回流焊的核心部分,它负责...
2023-05-13 707
半导体:融资净偿还41152万元融资余额1017亿元(05-12BBIN BBIN宝盈集团)

半导体:融资净偿还41152万元融资余额1017亿元(05-12BBIN BBIN宝盈集团)

  信息显示,2023年5月12日融资净偿还411.52万元;融资余额10.17亿元,较前一日下降0.4%。  融资方面,当日融资买入2.65亿元,融资偿还2.69亿元,融资净偿还411.52万元。融券方面,融券卖出6637.15万份,融券偿还5864.8万份,融券余量1.73亿份,融券余额1.53...
2023-05-13 818
华虹半导体:一季度BBIN BBIN宝盈业绩增长却跌出今年最低价机构纷纷下调目标价

华虹半导体:一季度BBIN BBIN宝盈业绩增长却跌出今年最低价机构纷纷下调目标价

  5 月 11 日午间,华虹半导体(发布一季度业绩,期内实现销售收入约 6.31 亿美元,同比上升 6.1%;毛利率 32.1%,同比上升 5.2 个百分点;利润约 1.41 亿美元,同比上升 38.%;母公司拥有人应占利润约 1.52 亿美元,同比上升 47.9%;基本每股盈利 0.116 美元...
2023-05-13 908
OPPO造芯未半决定终止 半导BBIN BBIN宝盈集团体寒冬下“ZEKU们”经历“危急存亡之秋”

OPPO造芯未半决定终止 半导BBIN BBIN宝盈集团体寒冬下“ZEKU们”经历“危急存亡之秋”

  OPPO宣布终止哲库业务的消息来得比较突然。据悉,ZEKU产品覆盖芯片设计、处理器研发的数百项技术领域,涵盖Hardware、SoftwareCPU、GPU、AI等,为旗舰手机提供系统解决方案。  半导体行业来看,今年市场需求持续低迷。5月1日,半导体行业协会(SIA)宣布,2023年第一季度全...
2023-05-13 763
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