BBIN BBIN宝盈集团「锐盟半导体」获青松基金数千万元Pre-A+轮

　　2023年3月20日，国内领先的智能人机界面处理器提供商「锐盟半导体」宣布获得来自　　本轮融资将主要用于公司新产品的研发及加速量产，以推动公司多品类人机交互芯片在智能家居、物联网、智能车载等领域的广泛落地。　　深圳锐盟半导体有限公司自2020年8月成立以来，便聚焦智能人机界面处理器的研发，致力于...

2023-03-20 773

BBIN BBIN宝盈蕊源半导体IPO募资15亿元约为其总资产的423倍

　　乐居财经邓如菲3月14日，据深交所，成都蕊源半导体科技股份有限公司（以下简称“蕊源半导体”）披露首次公开发行并在创业板上市招股说明书（上会稿）。　　据招股书，此次冲击IPO蕊源半导体拟发行不超过1420万股，合计募资约15亿元。　　根据蕊源半导体第一届董事会第六次会议和2021年年度股东大会审议...

2023-03-20 751

涨停雷达：半导体个股异动 沪BBIN BBIN宝盈电股份触及涨停

　　异动原因揭秘：1、3月18日公告：公司使用自有资金与昆山华开私募基金管理有限公司及其他有限合伙人合作，共同设立昆山市台商发展基金合伙企业（有限合伙）。昆山台商基金已认缴出资总额为16,800万元，其中：公司作为有限合伙人认缴出资1,000万元。　　2、公司主营业务为各类印制电路板的生产、销售及相...

2023-03-20 682

BBIN BBIN宝盈闻泰科技：公司半导体业务在国内布局车规级前道晶圆与后道封测产能

　　每经AI快讯，有者在者互动平台提问：张学政董事长您好，根据有关报道车规级汽车芯片的国产化率在5%左右，替代和想象空间很大。请问公司有没有计划未来在中国或者国外扩建芯片产能？公司旗下得尔塔有前后摄像头业务，请问公司摄像头这块业务有没有远景规划？　　闻泰科技（600745.SH）3月20日在者互动平...

2023-03-20 554

芯片解密我国在半导体芯片开BBIN BBIN宝盈发中的地位

　　半导体行业一直就是一个技术性极高的行业，必须不断地创新。而随着网络5G技术以及云计算的开发，市场需要运作速度更加快捷，功能更加齐全的芯片。　　第一种模式的代表是韩国的三星以及美国的英特尔（Intel），他们目前分别是全球第一以及第二大集团，他们不仅自己技术开发，而且还生产。　　而另一种模式，就是...

2023-03-20 830

半导体板块再度活跃翟相栋在管招BBIN BBIN宝盈集团商优势企业或踩上风口

　　周一（3月20日）三大指数震荡整理，行业板块方面，互联网、半导体、电脑硬件涨幅居前，Wind数据显示，盘中互联网指数、半导体指数盘中分别上涨1.95%、1.58%，电脑硬件指数盘中上涨1.40%。中泰证券研报指出，随着科技 部变为中央科技委员会的办事机构，其决策层级进一步提升，有利于统筹科技创新...

2023-03-20 691

鹏鹞环保：公司暂不涉及对BBIN BBIN宝盈半导体企业的

　　中国所持美债创2009年5月以来最低点，降至8594亿美元；美联储“大放水”，多国减持美国国债　　每经AI快讯，有者在者互动平台提问：贵公司未来是否有意向或计划半导体企业？　　鹏鹞环保（300664.SZ）3月20日在者互动平台表示，公司暂不涉及对半导体企业的。公司将继续关注泛环保领域的机会，持...

2023-03-20 849

中电港：BBIN BBIN宝盈集团中国国际股份有限公司关于公司首次公开发行并在主板上市的发行保荐书

　　深圳中电港技术股份有限公司（以下简称“中电港”、“发行人”或“公司”）拟申请首次公开发行并在主板上市（以下简称“本次证券发行”、“本次发行”），并已聘请中国国际股份有限公司（以下简称“中金公司”）作为首次公开发行并在主板上市的保荐人（以下简称“保荐机构”或“本机构”）。　　根据《中华人民共和国公...

2023-03-20 950

BBIN BBIN宝盈【关注】第三代半导体了解一下！走进氮化镓

　　第三代半导体即宽禁带半导体，以碳化硅和氮化镓为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，切合节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件，已成为全球半导...

2023-03-20 627

BBIN BBIN宝盈集团知名电子元器件应用创新与现代供应链综合服务平台中电港（001287SZ）IPO拟发行约19亿股

　　格隆汇3月20日丨知名电子元器件应用创新与现代供应链综合服务平台中电港(001287.SZ)披露招股意向书，拟公开发行股份约1.90亿股，占发行后总股本的25%；开始询价推介日期为2023年3月23日，申购日期为2023年3月28日。　　此次募资总额在扣除发行费用后，将全部用于电子元器件新领域应...

2023-03-20 906