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BBIN BBIN宝盈能为客户量产3nm芯片?国产半导体厂商通富微电回应:有信心满足封测需求

BBIN BBIN宝盈能为客户量产3nm芯片?国产半导体厂商通富微电回应:有信心满足封测需求

  随着chiplet小芯片设计的流行,半导体制造对封测的要求也越来越高,AMD目前已经量产的芯片是7nm、5nm为主,负责为他们封测产品的合作厂商主要是通富微电002156)。  据报道,苏州通富超威总经理郭瑞亮在采访中提到,“我们在2017年封装了全球第一代的7nm微处理器,现在6nm和5nm的...
2023-03-02 723
BBIN BBIN宝盈同惠电子获49家机构调研:坚持研发创新结合市场“双轮驱动” 半导体、新能源领域高景气带动业绩高速增长

BBIN BBIN宝盈同惠电子获49家机构调研:坚持研发创新结合市场“双轮驱动” 半导体、新能源领域高景气带动业绩高速增长

  挖贝网 3月2日消息,同惠电子(833509)近日接待开源证券、安信证券及东北证券等49家机构“电话和网络”调研。  调研过程中,同惠电子称,公司去年四季度实现营收约6920万元,环比增长77%,超出市场预期。2022年度,公司产品研发力量和市场销售拓展方向主要集中在功率半导体测试和新能源领域,...
2023-03-02 757
半导体板块跌083% 本川智能涨1999%居首BBIN BBIN宝盈集团

半导体板块跌083% 本川智能涨1999%居首BBIN BBIN宝盈集团

  中国经济网北京3月2日讯 今日,半导体及元件板块整体跌幅0.83%,其中45只上涨,135只下跌。  数据显示,截至今日,半导体及元件板块近一周涨幅-1.27%,近一月涨幅0.39%,近一季涨幅11.96%。  其中,本川智能、中英科技、华海清科、金百泽、富瀚微、源杰科技位列板块涨幅前五位,涨幅...
2023-03-02 705
美股BBIN BBIN宝盈集团半导体板块集体下跌 全球芯片产业或将在2023年衰退3-5%

美股BBIN BBIN宝盈集团半导体板块集体下跌 全球芯片产业或将在2023年衰退3-5%

  格隆汇3月2日丨Wolfspeed跌11%,纳微半导体、安森美半导体跌6%,意法半导体跌4%,美光科技跌2%。据台湾电子时报,全球芯片供应从2022年下半开始出现过剩,到2023年初,多家美国芯片制造商看到消费性市场上手机、PC、NB需求大幅降温,甚至服务器同样如此,消费性电子制造商会有过多芯片...
2023-03-02 636
BBIN BBIN宝盈集团报道称三星半导体业务1-2月已亏损3万亿韩元

BBIN BBIN宝盈集团报道称三星半导体业务1-2月已亏损3万亿韩元

  IT之家 3 月 2 日消息,根据韩媒 koreajoongangdaily 报道,从半导体行业人士口中获悉,三星半导体业务在今年 1-2 月已亏损 3 万亿韩元(IT之家备注:当前约 158.1 亿元人民币),而今年第 1 季度的亏损可能会达到 4 万亿韩元(IT之家备注:当前约 210.8 ...
2023-03-02 640
奥特维(688516):迈向“光伏+锂电+半BBIN BBIN宝盈导体”平台化

奥特维(688516):迈向“光伏+锂电+半BBIN BBIN宝盈导体”平台化

  19.72%。四季度单季度利润为2.24亿元,同比上涨56.55%,环比上涨27.67%。  光伏:光伏装机量持续高增,加之N型电池片产能放量,SMBB/0BB/低温焊接等新技术带来串焊机替换需求,公司串焊机需求充沛,2023年2月公司成功中标通威划焊一体机项目,中标金额约5.8亿。公司光注入退...
2023-03-02 795
科翔BBIN BBIN宝盈集团股份本周融资净偿还127507万元居电子元件板块第十一

科翔BBIN BBIN宝盈集团股份本周融资净偿还127507万元居电子元件板块第十一

  科翔股份本周(2023/02/20-2023/02/24)累计涨幅达3.09%,截至2月24日最新股价报收13.67元。从增量上来看,2月20日至2月23日融资买入交易规模2300.14万元,融资偿还规模3575.21万元,期内融资净偿还1275.07万元。从存量上来看,截止2月26日,科翔股份...
2023-03-02 747
盈方微:小米是公司电子元器件分BBIN BBIN宝盈销业务的客户之一

盈方微:小米是公司电子元器件分BBIN BBIN宝盈销业务的客户之一

  盈方微 ( 000670 ) 03 月 02 日在者关系平台上答复了者关心的问题。  盈方微董秘:感谢您对公司的关注!小米是公司电子元器件分销业务的客户之一。  盈方微董秘:感谢您对公司的关注!公司专注于智能终端 SoC 芯片系统集成设计、图像信号处理(ISP)以及智能视频算法等核心技术研发、设...
2023-03-02 980
BBIN BBIN宝盈东芝新款车载直流无刷电机栅极驱动IC有助于提升车辆电气元件安全性

BBIN BBIN宝盈东芝新款车载直流无刷电机栅极驱动IC有助于提升车辆电气元件安全性

  日本川崎--(美国商业资讯)--东芝电子元件及存储装置株式会社(以下简称“东芝”)今天宣布推出车载直流无刷电机栅极驱动IC[1]——“TB9083FTG”。该IC适用于电动转向助力系统(EPS)、电动制动系统和线控换档系统等应用。产品从今天开始批量出货。  车载设备必须能够提供符合ISO 262...
2023-03-02 946
电子元件交易平BBIN BBIN宝盈台「拍明芯城」美国SEC递招股书拟纳斯达克上市

电子元件交易平BBIN BBIN宝盈台「拍明芯城」美国SEC递招股书拟纳斯达克上市

  拍明芯城于2023年2月14日向美国证监会(SEC)递交招股书,拟在纳斯达克上市,代码为:IZM,公司是一家电子元件交易平台 。2022财年收入为 2.9亿美元,净利润256.98万元。  公司在电子商务交易平台的支持下,主要从事向中国客户销售电子元器件产品。这些产品主要用于消费电子行业、物联网...
2023-03-02 840
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