半导体：融资余额535亿元创历史新高（02-2BBIN BBIN宝盈集团2）

　　信息显示，2023年2月22日融资净买入857.47万元；融资余额5.35亿元，创历史新高，较前一日增加1.63%。　　融资方面，当日融资买入1.52亿元，融资偿还1.43亿元，融资净买入857.47万元，连续4日净买入累计9281.31万元。融券方面，融券卖出4899.32万份，融券偿还485...

2023-02-24 732

BBIN BBIN宝盈集团未来 75 年的半导体器件和晶体管

　　在 IEDM 上，晶体管发明 75 周年的里程碑引发了关于 CMOS 的未来、III-V和二维材料在未来晶体管中的作用以及下一个伟大的存储器架构的讨论。来自内存、逻辑电路和研究社区的行业资深人士将High-NA EUV 生产、具有 1,000 层的 NAND 闪存和混合键合视为推动因素。混合键合...

2023-02-24 889

BBIN BBIN宝盈中国商务部回应日本芯片出口管制院士呼吁中国半导体自立自强！

　　路透社北京报道，中国商务部官员周三表示，中国对日本对中国的芯片出口管制非常关注。　　据中国商务部的一份声明，中国商务部部长助理李飞在与日本的经济伙伴关系磋商期间表示，中国希望日本为企业提供公平、非歧视和可预期的商业环境。中方希望日方切实维护两国经贸合作。　　据媒体报道，今年1月，日本和荷兰同意遵...

2023-02-24 589

BBIN BBIN宝盈集团全球去年55%的半导体专利被中国申请；台积电N3良率优于预期；2023年下半IGBT供需缺口将收窄

　　eeNews 2月22日报道，根据知识产权律师事务所Mathys&Squire的数据，2021年9月30日至2022年9月30日，全球已提交69190项半导体专利，年申请数量比五年前的43384项增长 59%。　　报道指出，在过去一年（2021-2022）里，中国申请了全球55%的半导体专利，约...

2023-02-24 921

国产EDA软件厂商「苏州培风图南半导体」获华为BBIN BBIN宝盈集团哈勃等

　　界2月23日消息，天眼查App显示，苏州培风图南半导体有限公司近日发生工商变更，新增深圳哈勃科技合伙企业（有限合伙）等为股东，同时公司注册资本由605万人民币增至约657.61万人民币，增幅约8.7%。　　据悉，苏州培风图南半导体成立于2021年6月，是一家为晶圆厂提供生产制造全流程EDA软件及...

2023-02-24 644

商务部：中方高度关切日方在对华半导体出BBIN BBIN宝盈口管制问题上的有关动向

　　集微网消息，据商务部网站消息，2月22日，商务部部长助理李飞与日本外务省外务审议官小野启一以视频方式共同主持召开第16次中日经济伙伴关系磋商，两国有关部门及使馆参会。　　期间双方谈及日方对华半导体出口管制问题的动向，李飞表示，中方对日方在对华半导体出口管制问题上的有关动向表达高度关切，希日方切实...

2023-02-24 673

华泰证券：2BBIN BBIN宝盈集团023年对于半导体设备板块挑战与机遇并存

　　【华泰证券：2023年对于半导体设备板块挑战与机遇并存】华泰证券研报认为，半导体行业自2022年初进入下行周期，2023年对于设备板块挑战与机遇并存。1)SEMI预计2023年全球半导体设备市场规模将同比减少16%至912亿美元。2)2022年10月7日美国商务部宣布修订《出口管理条例》，受此影...

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「美浦森半导体」完成A+轮融资卓源资BBIN BBIN宝盈集团本领投

　　硅高功率半导体MOSFET/IGBT厂商「美浦森半导体」近日完成卓源资本领投的A+轮融资，本轮融资将进一步用于产品迭代升级。美浦森半导体成立于2014年，公司核心主创团队来自于中芯国际、华虹半导体、美国AOS、韩国Power Devices等业内知名厂家，拥有15年以上的功率半导体器件研发及市场...

2023-02-24 828

电子元件：旺季效应显现 继续挖掘优质企BBIN BBIN宝盈集团业

　　的销售收入达到216亿美元，比去年同期增长了4.5%，比今年7月份增长了4.9%。NAND闪存芯片供应紧张和价格上扬推动了全球　　iSuppli调低了对2007年全球半导体收入的预期，从6月预期增长6%下调为增长3.5%，并表示下半年半导体的收入增长不能够弥补上半年的销售疲软。随着销售旺季的来临...

2023-02-24 850

BBIN BBIN宝盈集团登顶《Nature Electronics》我科学家惠岳首次实现水凝胶软电子器件3D打印！

　　植入生命体的电子器件，可以是柔软而有温度的。记者从西湖大学工学院获悉，该院特聘研究员周南嘉团队开发了一种水凝胶支撑基质和一种银-水凝胶复合导电墨水，在全球范围内首次通过3D打印制备出封装内部电路的一体化水凝胶电子器件，相关研究成果12月20日发表在国际期刊《自然-电子学》上。　　“外来”的材料会...

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