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特斯拉在中国成立半导体公司BBIN BBIN宝盈集团!

特斯拉在中国成立半导体公司BBIN BBIN宝盈集团!

  近日,安纳思半导体(济南)有限公司成立,法定代表人为Enoch Thomas,注册资本1.5亿美元,经营范围包含:半导体分立器件制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;集成电路设计等。  资料显示,安纳思半导体(济南)有限公司成立于 2022 年 10 月 19 日,注册地址是济南市历城区华...
2022-11-29 732
上海伟测半导体科技股份有限公司 2022年第三次临时股东大会决议公告BBIN BBIN宝盈

上海伟测半导体科技股份有限公司 2022年第三次临时股东大会决议公告BBIN BBIN宝盈

  本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。  (二)股东大会召开的地点:江苏省无锡市新吴区研发三路南侧无锡伟测半导体科技有限公司2楼会议室  (三)出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东...
2022-11-29 942
助力台积电三星成为半导体巨头他BBIN BBIN宝盈集团要为内地打造下一个“台积电”

助力台积电三星成为半导体巨头他BBIN BBIN宝盈集团要为内地打造下一个“台积电”

  最近这些年,中国在芯片设计研发上已经缩小了和世界的差距,但是在晶圆厂代工上,最强的中芯只掌握了28nm技术,依然和台积电、三星差了好几个段位。而在2017年,一位半导体大神加入中芯,被业界称为“对中国半导体行业具有划时代的意义”。这个人就是梁孟松。  梁孟松是半导体行业中无法避开的人物,他一举助...
2022-11-29 610
“卖铲人”又有大动作!盛美上海布局半导体前道涂胶显影设备有何深意?BBIN BBIN宝盈集团

“卖铲人”又有大动作!盛美上海布局半导体前道涂胶显影设备有何深意?BBIN BBIN宝盈集团

  近日,盛美上海举行了科创板上市周年庆暨新品发布会,以清洗设备起家的盛美上海将通过本次新品正式切入半导体前道涂胶显影领域。  盛美上海总经理王坚表示,“公司产品可以覆盖85亿美元市场,随着今后两款全新产品计划的稳步推进,有望实现可服务市场翻一番,从而将盛美打造成为全球化发展的平台化公司。”  据介...
2022-11-29 609
BBIN BBIN宝盈集团继比亚迪之后特斯拉也加入“济南半导体圈”

BBIN BBIN宝盈集团继比亚迪之后特斯拉也加入“济南半导体圈”

  不是冤家不聚头,继比亚迪半导体之后,特斯拉也联合在济南设立合资芯片公司,加入“济南半导体圈”。  日前,一家名为安纳思半导体(济南)有限公司引起关注,该公司成立于2022年10月19日,主要从事汽车功率半导体芯片的设计和制造。按理说,如果只是一半导体公司的话,并不会引发广泛关注,真正引起市场关注...
2022-11-29 950
全球首次中国科学家BBIN BBIN宝盈集团制成高速晶体管有望终结半导体硅晶片时代

全球首次中国科学家BBIN BBIN宝盈集团制成高速晶体管有望终结半导体硅晶片时代

  1945年秋天,贝尔实验室成立了以肖克莱为首的半导体研究小组,成员有布拉顿、巴丁等人。他们经过一系列的实验和观察,逐步认识到半导体中电流放大效应产生的原因。在1950年,第一只“PN结型晶体管”问世,今天的晶体管,大部分仍是这种PN结型晶体管。  PN结型晶体管的出现,开辟了电子器件的新纪元,引...
2022-11-29 555
BBIN BBIN宝盈集团半导体行业为何发展这么难?一口气带你搞懂芯片设计制造流程

BBIN BBIN宝盈集团半导体行业为何发展这么难?一口气带你搞懂芯片设计制造流程

  在如今互联网社会,芯片基本上变得无处不在,计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。这是因为,现代计算、交流、制造和交通 系统,包括互联网,而这全都依赖于集成电路的存在,因为芯片是指内含集成电路的硅片。  很多学者认为有集成电路带来的数字革命是人类历史中最重要的事件。今天我们就来聊...
2022-11-29 781
英国立法者敦促政府半导体与BBIN BBIN宝盈台积电接触

英国立法者敦促政府半导体与BBIN BBIN宝盈台积电接触

  集微网报道 据路透社消息,部分英国立法者表示,英国必须支持其半导体行业获得外来,确保芯片供应。在全球芯片短缺刺激下,美国和欧洲政府已向半导体投入数百亿美元,建造新的晶圆制造厂。有英国立法者在一份报告中表示,英国尚未公布相关行业战略,有可能在确保对内方面落后。  英国商业、能源和工业战略委员会主席...
2022-11-29 752
电子元器件封装如何选择封装胶?BBIN BBIN宝盈

电子元器件封装如何选择封装胶?BBIN BBIN宝盈

  环氧封装胶水可用于芯片、金属材料、电子元器件、PET、玻璃等粘结和密封,目前市场上常见的封装胶以双组分封装胶比较多,而双组分封装胶使用前需要称量后混合,混合过程中还可能存在混合比例、混合均匀度偏差,混合后存在大量气泡等诸多问题,不易操作,不适合机械化生产,降低了生产效率和产能,而且实际大量生产中...
2022-11-29 662
如何实现光电子器件封装制造的BBIN BBIN宝盈集团“自由”之路?

如何实现光电子器件封装制造的BBIN BBIN宝盈集团“自由”之路?

  光信号的传输,离不开“光收发器件”这一核心器件。在我国,光电子封装技术是一个新领域。中南大学段吉安教授团队在导师钟掘院士的指导下,从机械学科切入光电子器件制造领域,开始从事光电子器件耦合封装技术与装备研究。  二十余年,从解放人力到实现自动化,他们为光电子器件封装制造闯出了一条“自由”之路。这个...
2022-11-29 527
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