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BBIN28亿增资东尼电子实施“年产12万片碳化硅半导体材料”项目

BBIN28亿增资东尼电子实施“年产12万片碳化硅半导体材料”项目

  本次增资后,东尼半导体注册资本由2000万元增至2777.78万元。东尼电子持有东尼半导体72%股权,东尼半导体由东尼电子的全资子公司变更为控股子公司,不影响公司财务报表合并范围。因东尼半导体为公司2021年非公开发行募投项目“年产12万片碳化硅半导体材料”的实施主体,故公司募投项目实施方式由全...
2022-09-15 507
BBIN中国台湾地区第二季度半导体设备市场达668亿美元环比增37%

BBIN中国台湾地区第二季度半导体设备市场达668亿美元环比增37%

  集微网消息,SEMICON Taiwan 2022国际半导体展已在台北拉开帷幕,将持续到9月16日,今年的主题是汽车芯片、异构集成和其他半导体产业主题,包括先进制造、BBIN bbin化合物半导体、半导体网络安全以及智能和可持续制造。据主办方SEMI称,共有700多家公司参与今年的贸易展会,展位...
2022-09-15 979
未来半导体 9月15日重要芯闻BBIN

未来半导体 9月15日重要芯闻BBIN

  # 四部门:到2025年,半导体等原材料品种更加丰富、品质更加稳定、品牌更具影响  日前,工业和信息化部办公厅、国务院国有资产监督管理委员会办公厅、国家市场监督管理总局办公厅、国家知识产权局办公室印发原材料工业“三品”实施方案,主要目标是到2025年,原材料品种更加丰富、品质更加稳定、品牌更具影...
2022-09-15 998
BBIN全球半导体“卡脖子”阴云密布最受伤的不是中国

BBIN全球半导体“卡脖子”阴云密布最受伤的不是中国

  2019年,“卡脖子”一词开始在中国电子半导体业蔓延,不过在当时,非常多的商界人士不以为然,认为那只是个别现象,平等的自由贸易依然是今后世界经济运行的主流,但随着时间的推进,以及国际电子半导体贸易出现的重重壁垒,“卡脖子”一词泛滥成灾,像2019年那样依然坚信平等的自由贸易仍是今后世界经济运行主...
2022-09-15 620
BBIN富创精密:穿越周期成长空间广阔 国内半导体设备零部件龙头

BBIN富创精密:穿越周期成长空间广阔 国内半导体设备零部件龙头

  2008 年,由沈阳先进、辽宁科发和 Fortrend 共同出资设立沈阳富创精密设备股份有限公司,主营业务面向 半导体零部件市场,2011/2013 年公司先后打开国际/国内市场,开始为国际/国内半导体设备 龙头客户提供产品和服务。  2014 年,公司承担 02 专项“基于焊接和表面涂覆技术的...
2022-09-15 660
BBIN默克半导体一体化基地在张家港保税区正式开工奠基

BBIN默克半导体一体化基地在张家港保税区正式开工奠基

  江苏省副省长方伟,省政府副秘书长黄澜,省商务厅厅长陈涛,苏州市副市长施嘉泓,张家港市委书记韩卫,市委副书记、市长蔡剑峰,默克中国总裁、电子科技中国董事总经理安高博,以及我市(保税区)领导陆崇珉、翁羽人、顾卫彬等出席活动。  默克半导体材料一体化基地项目在张家港奠基,充分说明了默克集BBIN bb...
2022-09-15 548
半导体板块跌370% 卓胜微涨328%居首BBIN

半导体板块跌370% 卓胜微涨328%居首BBIN

  BBIN bbinBBIN bbinBBIN bbin中国经济网北京9月15日讯 今日,半导体及元件板块整体跌幅3.70%,其中3只上涨,0只平盘,158只下跌。  数据显示,截至今日,半导体及元件板块近一周涨幅-3.29%,近一月涨幅-2.28%,近一季涨幅-7.35%。  其中,卓胜微、*S...
2022-09-15 655
BBIN默克张家港半导体一体化基地正式开工奠基

BBIN默克张家港半导体一体化基地正式开工奠基

  默克通过电子科技业务在华最大单笔聚焦半导体产业链,在张家港建设集生产、仓储、物流分销为一体的半导体基地,项目开工奠基仪式正式举行  该基地的建设是默克“向上进击” 中国倍增计划的核心组成部分,默克将进一步以优化升级的在地化生产和供应链布局赋能中国集成电路产业  9月15日 - 全球领先的科技公司...
2022-09-15 722
艾诺半导体获烽火产业基金前者聚焦电源芯片和模块研发BBIN

艾诺半导体获烽火产业基金前者聚焦电源芯片和模块研发BBIN

  集微网消息,近日,杭州艾诺半导体有限公司(以下简称“艾诺半导体”)获产业资本轮融资,方包括丰禾管理的烽火产业基金。  天眼查显示,BBIN bbin该公司于8月26日发生工商变更,新增多家股东,其中包括武汉光谷烽火产业基金合伙企业(有限合伙)等。  艾诺半导体成立于2019年,专注于高功率密度高...
2022-09-15 893
BBIN精测电子:上海精测半导体光学量测再发新品 助力国产半导体设备产业发展

BBIN精测电子:上海精测半导体光学量测再发新品 助力国产半导体设备产业发展

  近日,精测电子(300567)子公司上海精测半导体再度举行新产品交付发货仪式,向国内最大晶圆制造厂之一的华东大客户交付光学形貌量测TG™系列中的TG 300IF设备。TG 300IF凭借其自身性能优势,成功跨入硅片形貌测量领域,填补了国内半导体制造领域中此类设备的空白,增强了国产设备在此领域的自...
2022-09-15 860
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