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烁科晶体:奔BBIN跑在碳化硅半导体材料创新前沿

烁科晶体:奔BBIN跑在碳化硅半导体材料创新前沿

  走进中国电科旗下的山西烁科晶体有限公司(简称“烁科晶体”)车间,最抢眼的就是一排排近3米高的碳化硅单晶生长设备。在这些设备内部超过2000℃的高温环境中,进行着惊人的化学反应——一个个碳化硅晶锭正在快速生长。  从2018年“呱呱落地”,到入选第四批国家级“专精特新”小巨人企业,这家年轻的公司,...
2022-09-16 892
BBIN半导体板块跌101% 海光信息涨1139%居首

BBIN半导体板块跌101% 海光信息涨1139%居首

  中国经济网北京9月16日讯 今日,半导体及元件板块整体跌幅1.01%,其中39只上涨,1只平盘,121只下跌。  数据显示,截至今日,半导体及元件板块近一周涨幅-4.27%,近一月涨幅-3.27%,近一季涨幅-8.28%。  其中,海光信息、芯源微、龙芯中科、国芯科技、至纯科技位列板块涨幅前五位...
2022-09-16 642
低估的半导体清洗设备龙头至纯科技:积极布局零部件和服务业务BBIN

低估的半导体清洗设备龙头至纯科技:积极布局零部件和服务业务BBIN

  至纯科技成立于2000年,主要从事高纯工艺系统和半导体湿法清洗设备的研发、生产、销售及技术服务。  1)高纯工艺系统:主业包括为电子、生物医药及食品饮料等行业的先进制造业企业提供高纯工艺系统的整体解决方案,以及进行高纯气体供应设备和高纯化学品输送设备的销售。  2017年8月,公司收购制药行业自...
2022-09-16 734
BBIN看好光伏、风电等新能源;高端白酒、煤炭及军工、半导体企业

BBIN看好光伏、风电等新能源;高端白酒、煤炭及军工、半导体企业

  信中,常远提到,身负大家的信任与托付,但净值尚未回正,深感愧疚,也在每一次复盘反思中叩问筷,每一笔决策是否都百分百经得起推敲,是不是可以进一步优化。  常远坦言,长远价值作为自己的同名款基金,对它就像对自己的孩子一样始终用心呵护。市场回报在时间维度上往往是不均匀分布的,波谷之后总会迎来波峰。  ...
2022-09-16 713
BBIN神工股份:锦州精辰半导体有限公司是公司2021年12月13日注册成立的控股子

BBIN神工股份:锦州精辰半导体有限公司是公司2021年12月13日注册成立的控股子

  同花顺300033)研究中心9月15日讯,有者向神工股份提问, 今年,公司成立了精辰半导体子公司,主营碳化硅部件的研发及制造。请问公司在碳化硅部件及制造上己取得了哪些进展与成果?能互动交流下吗?谢谢!  公司回答表示,尊敬的者,您好。锦州精辰半导体有限公司是公司2021年12月13日注册成立的控...
2022-09-16 854
话题:高新发展:未来公司择机推出股权激励时BBIN将重点向功率半导体板块倾斜深度绑定森未科技核心团队和吸引更多优秀人才加入

话题:高新发展:未来公司择机推出股权激励时BBIN将重点向功率半导体板块倾斜深度绑定森未科技核心团队和吸引更多优秀人才加入

  话题:高新发展:未来,公司择机推出股权激励时,将重点向功率半导体板块倾斜,深度绑定森未科技核心团队和吸引更多优秀人才加入  同花顺研究中心9月16日讯,有者向高新发展提问, 董秘好,华夏时报题为:高新发展建筑施工主业困顿 重金压注半导体新领域 是否会“水土不服”的报道,对公司转型半导体的专业管理...
2022-09-16 809
BBIN高新发展:未来公司择机推出股权激励时将重点向功率半导体板块倾斜深度绑定森未科技核心团队和吸引更多优秀人才加入

BBIN高新发展:未来公司择机推出股权激励时将重点向功率半导体板块倾斜深度绑定森未科技核心团队和吸引更多优秀人才加入

  同花顺300033)研究中心9月16日讯,有者向高新发展000628)提问, 董秘好,华夏时报题为:高新发展建筑施工主业困顿 重金压注半导体新领域 是否会“水土不服”的报道,对公司转型半导体的专业管理能力和专业水平提出了一些质疑,当然中小股东也有此疑惑,BBIN bbin希望公司能回应一下,谢谢...
2022-09-16 714
BBIN半导体及元件板块异动拉升 海光信息涨超12%

BBIN半导体及元件板块异动拉升 海光信息涨超12%

  半导体及元件板块异动拉升,海光信息涨超12%,芯源微涨超8%,民德电子300656)、力芯微、臻镭科技、国芯科技、宏微科技等跟涨。  热门评论网友评论只代表BBIN bbin同花顺网友的个人观点,不代表同花顺服务网观点。  者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才用户体验...
2022-09-16 670
兴森科技:公司半导体业务方面目前FCBGA封装基板项目尚未投产IC封装基板业务以CSP、BT材料为主BBIN

兴森科技:公司半导体业务方面目前FCBGA封装基板项目尚未投产IC封装基板业务以CSP、BT材料为主BBIN

  同花顺300033)研究中心9月16日讯,有者向兴森科技002436)提问, 贵司产品下游应用领域主要在哪些行业?3C消费电子?汽车电子?工业自动化?哪个行业应用占比较大?比例大概多少?  公司回答表示,尊敬的者,您好!公司PCB业务产品下游应用占比如下:通信约占1/3,服务器、安防各占15%-...
2022-09-16 845
康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片喜获十BBIN大“芯势力”产品奖

康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片喜获十BBIN大“芯势力”产品奖

  近日,由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会主办的2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会的重点专项活动——“IC Future 2022”芯势力产品发布会在南京国际博览会议中心举办。经过专家评审针对产品及技术创新性、突破性、实用性、竞争性及影响力等维度进行的精心评议和多层遴选,最终...
2022-09-16 986
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