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“秦创原”迎来“科创板第1股”!源杰半导体今日过会BBIN

“秦创原”迎来“科创板第1股”!源杰半导体今日过会BBIN

  9日,上交所2022年第74次上市委员会审议会议上,来自西咸新区沣西新城的陕西源杰半导体科技股份有限公司(源杰科技)首发顺利通过,成为陕西第79家A股上市公司和第12家科创板企业。  公司成立于2013年,注册资本4500万元,聚焦于光芯片行业,主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售,主要产品...
2022-09-11 530
又一次领先中芯国际赌对了台积电却要关停部分EUV光刻机?BBIN

又一次领先中芯国际赌对了台积电却要关停部分EUV光刻机?BBIN

  BBIN bbinBBIN bbin在半导体行业有成熟制程和先进制程之分,一般28nm及以上的制程工艺被称为成熟制程,28nm以下的制程工艺被称为先进制程。随着半导体行业的发展,技术的差距开始拉开,越先进的制程,能够实现的厂商也越来越少,特别是在晶圆代工市场。  目前,最先进制程玩家只剩下台积电...
2022-09-11 567
BBIN由于半导体短缺本田将推迟今年秋季发布会

BBIN由于半导体短缺本田将推迟今年秋季发布会

  本田宣布将原定于今年秋季发布的新款SUV “ ZR-V ”的发布时间推迟至2023年春季。从 2022 年 9 月 8 日起接受预订。  本田的新型 SUV“ZR-V”作为一款以小型 SUV“ Vezel ”和大型 SUV“ CR-V ”之间的中间尺寸为目标的车型而备受瞩目。  对于此次推迟发布...
2022-09-11 946
BBIN直面调整期 半导体行业开启破局之路

BBIN直面调整期 半导体行业开启破局之路

  2022世界半导体大会日前在南京落幕,因为防疫政策等因素,这场代表全球芯片半导体产业风向的峰会,线下场内人数相比往届少了许多。  但另一面,由于美国 《芯片和科技法案》、中国芯片产业增长放缓以及半导体股暴跌等各种内忧外患,业内人士认为国内芯片产业进入拐点,未来芯片的发展趋势得到很多人的关注。  ...
2022-09-11 857
半导体“孤勇者”——走过漫长依旧灿烂BBIN

半导体“孤勇者”——走过漫长依旧灿烂BBIN

  有人说,半导体行业的竞争有很多方面,制程、设备、资金……但是半导体拼到最后拼的是人才。近年来,半导体行业迅猛发展,人才需求高涨,清华大学魏少军教授说道“人才是集成电路产业发展的第一资源,也是制约我国集成电路产业发展的关键瓶颈。”  新生代的力量固然重要,与此同时还有很多的半导体“老人”坚守在岗位...
2022-09-11 922
BBIN芯导科技:第三代半导体650V GaN HEMT 产品预计今年可实现量产

BBIN芯导科技:第三代半导体650V GaN HEMT 产品预计今年可实现量产

  9月9日,芯导科技(688230.SH)在业绩说明会上表示,公司的第三代半导体 650V GaN HEMT 产品已经在多家客户的项目中测试和验证,预计今年可实现量产;配合公司第三代半导体650V GaN HEMT器件的高整合度驱动器芯片已处于客户端测试阶段,预计将于今年批量投产!  在第三代半导...
2022-09-11 794
BBIN半导体芯片六大龙头未来一年有望翻倍

BBIN半导体芯片六大龙头未来一年有望翻倍

  大家知不知道芯片究竟是什么?它听起来很高科技啊,但除了我们手机电脑,要用到芯片以外,我们日常用的电饭煲热水壶,还有小朋友智能玩具都会用到芯片,那究竟什么是芯片呢?  它是一块体积非常小的东西,一般呢只有一个指甲盖那么大,在这么小的面积上,分布着无数个晶体管,越是高级的芯片,上面分布的晶体管数量越...
2022-09-11 901
中企海外EBBINDA收购第一单合创工软干的被否了

中企海外EBBINDA收购第一单合创工软干的被否了

  就在安世半导体已经完成收购英国最大晶圆厂NWF交易前景不明之际。英国接连否决了两宗中企赴英收购交易,包括合见工软收购EDA企业Pulsic。  8月17日,时任英国商业、能源与产业大臣夸西·夸腾(Kwasi Kwarteng)发布最终行政令,宣布终止香港超橙控股有限公司(Super Orange...
2022-09-11 999
越南有BBIN能力生产芯片和半导体?

越南有BBIN能力生产芯片和半导体?

  近期,从英特尔到三星、新思科技等多家国外巨头纷纷出手,扩大在越南芯片和半导体研发和生产的。  这对越南的高科技制造业来说是个好消息,这需要国家和企业迅速把握基于,向第四次工业革命迈进。  日经亚洲刊文称,美国芯片设计和制造巨头新思科技计划在越南培训工程师,并通过捐赠软件和资金的方式支持胡志明市高...
2022-09-11 704
华润微发布氮化镓最新产品将积极布局第三代半导体BBIN

华润微发布氮化镓最新产品将积极布局第三代半导体BBIN

  南方财经9月9日电,华润微发布氮化镓(GaN)最新产品。该产品为硅基氮化镓产品,具有第三代半导体耐高温、高击穿电压、抗辐射的多方优势,主要采用TO封装、SMD表贴封装、IC-集成功率模块等封装方式应用于不同市场领域。据Yole分析,到2026年期间,GaN功率器件市场整体CAGR达70%。到20...
2022-09-11 956
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