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BBIN BBIN宝盈电子元器件有哪些特点?
电子元件在我们的生活中随处可见。随着科学技术的进步,电子元件的种类越来越多,同时也开始向高频发展.小型化的发展方向。今天小编给大家带来了电子元件的五大特点,让我们来看看。 1.商品种类繁多,种类复杂。根据原电子部编制的电子设备分类和编码统计,除集成电路外,电子元件有206类2519类,其中电线...
2023-04-01
666
国元证券:给予鸿远电子买BBIN BBIN宝盈集团入评级
国元证券股份有限公司马捷近期对鸿远电子进行研究并发布了研究报告《鸿远电子2022年年报点评报告:军民品业务双轮驱动、多维度布局强化竞争力》,本报告对鸿远电子给出买入评级,当前股价为76.96元。 鸿远电子(603267)事件:2023年3月18日,公司发布2022年年报:公司实现营业收入25....
2023-04-01
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ICGOO资讯中心 - BBIN BBIN宝盈集团ICGOO在线商城
据报道,三星已支出约2000亿韩元,准备开始生产碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)半导体,用于电源管理IC,而且计划采用8英寸晶圆来生产这类芯片,跳过多数功率半导体业者着手的入门级6英寸晶圆。 韩国成熟制程晶圆代工企业DB Hitek(东部高科)最近已确认其计划,将扩展其晶圆代工业务范围,以涵...
2023-04-01
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BBIN BBIN宝盈集团日本计划限制23种半导体制造设备出口 外交部回应
【日本计划限制23种半导体制造设备出口 外交部回应】在3月31日举行的外交部例行记者会上,中国外交部发言人毛宁在回应记者相关提问时表示,全球芯片产业链供应链的形成和发展,是市场规律和企业选择共同作用的结果。将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化,人为破坏全球产供链的稳定,这种行为只会损人害己。 ...
2023-03-31
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王锐:半导体是推动万物数字化的支撑技术和数字世界的基石BBIN BBIN宝盈集团
3月29日,博鳌亚洲论坛2023年年会举办“推进数字经济”分论坛,英特尔公司高级副总裁王锐在论坛上表示,数字产业化和产业数字化对数字经济来说是如鱼得水的机会,而半导体是推动万物数字化的支撑性技术,也是数字世界的基石。 作为科技界的硬核企业,王锐直言英特尔(中国)在中国的38年时间内,目睹了中国...
2023-03-31
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BBIN BBIN宝盈科翔股份:公司目前暂未涉及半导体建设项目
同花顺300033)研究中心3月31日讯,有者向科翔股份300903)提问, 你好,请问22年开始建设的半导体项目是都快完成了?大概什么时候投入生产 公司回答表示,尊敬的者,您好!公司募投项目江西科翔印制电路板及半导体建设项目总体分三期建设,产品线规划涵盖多层板、HDI板、特殊板、挠性板和IC...
2023-03-31
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BBIN BBIN宝盈联得装备:公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装
行业风向标丨微软GDC 2023中国行即将开始,AIGC+游戏应用有望加快落地 每经AI快讯,有者在者互动平台提问:请问公司是否有存储芯片相关技术产品 联得装备(300545.SZ)3月31日在者互动平台表示,公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。 ...
2023-03-31
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BBIN BBIN宝盈集团易事特:公司承担了2019年广东省科技厅第三代半导体重大专项中SiC功率器件应用技术研发及产业化课题
同花顺300033)研究中心3月31日讯,有者向易事特300376)提问, 你好,请问贵公司现在还是“国家第三代半导体产业技术基地(南方基地)”的第二大股东吗?贵公司是否有承担半导体国产化材料的相关研究任务?谢谢! 公司回答表示,您好,感谢您的关注!在第三代半导体领域,公司牵头筹建了广东省宽禁...
2023-03-31
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TCL科技设立股权企业 领域包括半导体、BBIN BBIN宝盈光伏
TCL科技公告称,拟与宁波嘉岸创业合伙企业(有限合伙)设立惠州市东燊嘉岸股权合伙企业(有限合伙),合伙企业认缴出资额为15.61亿元人民币,其中公司认缴出资15.6亿元人民币,领域包括但不限于半导体显示,新能源光伏及半导体行业及产业上下游核心环节,人工智能与智能制造等领域,以及围绕主业相关的前沿...
2023-03-31
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BBIN BBIN宝盈突发!日本拟限制23项半导体设备出口 涉及六大类
芯东西3月31日消息,日本政府今日宣布,将修订外汇与外贸法相关法令,拟对用于芯片制造的六大类23项先进芯片制造设备追加出口管制。 最新措施的重点是先进半导体制造设备,制造芯片所需的极紫外(EUV)设备也被列入其中。这23项包括:3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻/曝光设...
2023-03-31
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