【图解年报】飞荣达：2022年归母净利润翻2倍约为9619万元BBIN BBIN宝盈

　　于2023年3月28日披露年报，公司2022年实现营业总收入41.25亿元，同比增长34.9%；实现归母　　公司2022年营业成本34.1亿元，同比增长32.3%，低于营业收入34.9%的增速，导致毛利率上升1.6%。期间费用率为16.4%，较去年下降2.3%。经营性现金流由-2803万元增加至...

2023-04-01 692

BBIN BBIN宝盈集团好上好：公司是国内知名的电子元器件分销商主要向消费电子、物联网、照明及汽车等应用领域的产品制造商销售元器件

　　同花顺（300033）研究中心3月28日讯，有者向好上好（001298）提问， 公司在产业链中扮演的作用是什么？为企业和社会创造了哪些不可替代的价值？未来前景如何？　　公司回答表示，您好！公司是国内知名的电子元器件分销商，主要向消费电子、物联网、照明及汽车等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件...

2023-04-01 718

BBIN BBIN宝盈集团【半导体】网信办：对美光在华销售产品实施安全审查！揭露美光背后的利益链和幕后黑手

　　3月31日晚，网络安全审查办公室发布公告称，为保障关键信息基础设施供应链安全，防范产品问题隐患造成网络安全风险，维护国家安全，依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》，网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》，对美光公司（Micron）在华销售的产品实施网络安全审查。　　去...

2023-04-01 650

华为去年研发投入1615亿元创历史新高 徐直军称中BBIN BBIN宝盈国半导体产业将在制裁中重生

　　“2023年是华为生存发展的关键之年。”3月31日，华为轮值董事长徐直军在华为2022年年度报告发布会上如是称。回望过去一年，他认为，严峻的外部环境和非市场因素，继续影响着华为的经营。身处暴风雨中，华为将努力奔跑，不断激活组织和队伍，有效管控风险。　　谈及5G芯片及半导体产业现状，他称，“对于中...

2023-04-01 790

BBIN BBIN宝盈中微半导体设备（上海）股份有限公司第二届董事会第十二次会议决议公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。　　中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”或“公司”）于2023 年3月31日以传签方式召开了第二届董事会第十二次会议（以下简称“本次会议”）。本...

2023-04-01 799

BBIN BBIN宝盈集团【半导体】日本将从7月起对23种设备施加限制影响哪些公司？

　　日本经济产业省3月31日宣布，将修改《外汇及外国贸易法》相关法规，以加强尖端芯片领域的出口管制。日本共同社报道称，被限制出口的芯片制造设备共有6大类23种，涉及芯片的清洁、光刻、蚀刻以及检测等。目前，修改后的法规已开始公开征集意见，预计将于7月开始实施。　　《日本经济新闻》报道称，修改后的法规并...

2023-04-01 596

BBIN BBIN宝盈集团皇庭国际：公司在安徽巢湖经济开发区建设的特色先进CLIP工艺功率半导体芯片封装项目正在推进中

　　每经AI快讯，有者在者互动平台提问：公司在安徽巢湖经济开发区建设特色先进CLIP工艺功率半导体芯片封装项目到现在有什么进展吗？　　皇庭国际（000056.SZ）3月30日在者互动平台表示，目前此项目正在推进中，公司将根据进展情况及时履行信息披露，您可以关注公司公告。　　免责声明：本文内容与数据仅...

2023-04-01 698

BBIN BBIN宝盈天通股份：第三代半导体化合物碳化硅衬底材料的布局主要面向电力电子领域目前还处于研发阶段

　　每经AI快讯，有者在者互动平台提问：公司及子公司天通凯成半导体还有继续碳化硅衬底业务或研究吗？　　天通股份（600330.SH）3月31日在者互动平台表示，公司继磁性材料、蓝宝石晶体材料、压电晶体材料之后，又进行了第三代半导体化合物碳化硅衬底材料的布局，主要面向电力电子领域，目前还处于研发阶段，...

2023-04-01 545

BBIN BBIN宝盈日本两面三刀？一边限制中国半导体一边对中国示好？有何深意？

　　日本外相的访华计划，其实是之前就有所准备，但是最近敲定的。根据中国外交部的说法，由于今年是中日友好和平条约缔结45周年，所以希望中日双方能够友好协作，　　但是没有想到的是，根据外媒消息，日本已经宣布限制23种半导体制造设备的出口，其中包括芯片清洗装置以及光刻装置。　　而尽管文件没有提到具体限制出...

2023-04-01 854

BBIN BBIN宝盈集团天通股份：第三代半导体化合物碳化硅衬底材料尚未形成销售

　　天通股份：第三代半导体化合物碳化硅衬底材料尚未形成销售：天通股份（600330）在互动平台表示，公司继磁性材料、蓝宝石晶体材料、压电晶体材料之后，又进行了第三代半导体化合物碳化硅衬底材料...　　天通股份：第三代半导体化合物碳化硅衬底材料尚未形成销售：天通股份（600330）在互动平台表示，公司...

2023-04-01 945