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SIA:美国半BBIN BBIN宝盈集团导体设计公司领先优势动摇 急需政府扶持

SIA:美国半BBIN BBIN宝盈集团导体设计公司领先优势动摇 急需政府扶持

  美国半导体行业协会(SIA)日前发布报告,警告称该国企业在半导体设计领域优势地位面临动摇。这份SIA与波士顿咨询公司联合编写的报告显示,近年来,美国企业在芯片设计收入中的份额一直在下滑,从2015年的50%以上下降到2021年的46%。如果没有政府的支持,到2020年代末,这一比例可能会下降到3...
2022-12-02 783
SIABBIN BBIN宝盈:美国半导体设计公司领先优势动摇急需政府扶持

SIABBIN BBIN宝盈:美国半导体设计公司领先优势动摇急需政府扶持

  集微网消息,美国半导体行业协会(SIA)日前发布报告,警告称该国企业在半导体设计领域优势地位面临动摇。  这份SIA与波士顿咨询公司联合编写的报告显示,近年来,美国企业在芯片设计收入中的份额一直在下滑,从2015年的50%以上下降到2021年的46%。如果没有政府的支持,到2020年代末,这一比...
2022-12-02 558
忱芯科技完成A轮亿元融资加速SiC半导体测试设备研发量产BBIN BBIN宝盈集团

忱芯科技完成A轮亿元融资加速SiC半导体测试设备研发量产BBIN BBIN宝盈集团

  集微网消息,近日,忱芯科技(上海)有限公司(以下简称“忱芯科技”)宣布完成A轮亿元级融资,由武岳峰半导体产业基金独家领投,老股东东方嘉富跟投,资金将主要用于忱芯科技研发和量产国内独家碳化硅半导体测试设备全谱系产品,以及医疗碳化硅核心功率部件产品。  据悉,忱芯科技核心团队来源于GE中央研究院,在...
2022-12-02 572
电子元器件价格-最新电子元器件价格、批发报价、大全 - 阿里巴BBIN BBIN宝盈集团巴

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2022-12-02 857
BBIN BBIN宝盈【中国IC风云榜候选企业84】类比半导体:专注模拟及数模混合芯片 为世界科技化和智能化提供可靠支持

BBIN BBIN宝盈【中国IC风云榜候选企业84】类比半导体:专注模拟及数模混合芯片 为世界科技化和智能化提供可靠支持

  【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级,首次与中国汽车报强强联手、通力合作,整合汽车产业链资源,本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项,覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任,奖项名单将于2023中国半导体联盟年会暨...
2022-12-01 770
锁BBIN BBIN宝盈死半导体发展的也许不是光刻机而是电费

锁BBIN BBIN宝盈死半导体发展的也许不是光刻机而是电费

  谁都没有想到,锁死人类物理学发展的,不是三体世界的“智子”,而是人类自己的供电能力。  大型强子对撞机(LHC)可以将质子加速到接近光速并进行对撞“粉碎”,从而模拟大爆炸后不足十亿分之一秒的情况,并且可以验证空间是否隐藏着额外维度等物理学界的颠覆性问题。是物理学研究必不可少的大型实验设备。  但...
2022-12-01 788
行业研究全球半导体市场研究:装备篇(1)BBIN BBIN宝盈

行业研究全球半导体市场研究:装备篇(1)BBIN BBIN宝盈

  发布后大家反响还不错。所以我打算继续这方面的研究和探讨。所以接下来会着重研究半导体装备的市场规律。供大家参考  下图为全球半导体装备(数据来源:SEMI)和全球半导体器件的市场销售额数据(数据来源:WSTS)。由图可见,半导体装备市场在最近十余年里增长十分迅速。2021年全年销售额相对2010年...
2022-12-01 854
浙BBIN BBIN宝盈江大和半导体产业园三期项目封顶

浙BBIN BBIN宝盈江大和半导体产业园三期项目封顶

  11月30日上午,浙江大和半导体产业园三期项目正式迎来封顶里程碑,为整体项目的完工打下良好基础。  据悉,浙江大和半导体产业园三期项目自今年7月21日开工奠基以来,历时仅四个多月就完成了工程封顶。该项目计划总约20亿元,由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司高纯硅部件项目、浙江富乐德半导体材料科技有限...
2022-12-01 674
BBIN BBIN宝盈集团三超新材于南京设立半导体设备制造公司

BBIN BBIN宝盈集团三超新材于南京设立半导体设备制造公司

  企查查APP显示,近日,南京三芯半导体设备制造有限公司成立,法定代表人为李昌保,注册资本1000万元,经营范围包含:专用设备制造;技术玻璃制品制造;电子专用材料研发等。企查查股权穿透显示,该公司由三超新材等共同持股。  特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传...
2022-12-01 769
近四年来头一回 2023年全球半导体市场规模预计将萎BBIN BBIN宝盈缩41%

近四年来头一回 2023年全球半导体市场规模预计将萎BBIN BBIN宝盈缩41%

  根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新发布的预测,受到内存芯片市场急剧冷冻所拖累,2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元,也是自2019年后该行业首次出现回落。  这也标志着疫情期间极度火热的半导体市场,开始进入调整状态。根据WSTS的数据,2021年全球半导体市场规模...
2022-12-01 574
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